MSD卷料（料盤）的干燥烘烤
發(fā)布時(shí)間：2012年12月30日 點(diǎn)擊數(shù)：
MSD卷料（料盤）的干燥烘烤
深圳市尚鼎電子有限公司：在SMT貼片生產(chǎn)中，對(duì)于IC、BGA、QFP等集成電路元件，一般都是采用料盤包裝，以便安裝在貼片機(jī)的TRAY盤架上面用于自動(dòng)化生產(chǎn)。但實(shí)際上，對(duì)于貼片機(jī)的自動(dòng)化生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，料盤的效率明顯是會(huì)較高。此外，現(xiàn)在集成電路元件的發(fā)展方向也是往小型化發(fā)展。MSD物料雖然是越來(lái)越小，但其濕敏級(jí)別卻一點(diǎn)都不比以前低。反而是有越來(lái)越高級(jí)的趨勢(shì)。
MSD物料在使用的時(shí)候，無(wú)法避免的就是會(huì)有一部分物料需要烘烤除濕。其中，卷料的種類肯定也是越來(lái)越多。而卷料的烘烤與傳統(tǒng)的TRAY盤料的烘烤究竟有什么不一樣？不一樣的地方在哪里呢？
MSD烘烤箱的標(biāo)準(zhǔn)都是遵照IPC/JEDEC/J-STD-033的標(biāo)準(zhǔn)。如下圖所示。
準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn).jpg)
傳統(tǒng)的方法是采用125℃烘烤。但在卷料的烘烤中，125℃烘烤有其非常不足之處。就是大部分卷料料帶都是塑料制成。而塑料制品一般都不耐高溫。而且即使能耐一定的溫度，在溫度較高的環(huán)境下，都是有可能會(huì)導(dǎo)致料帶變形。
所以，現(xiàn)在越來(lái)越多的MSD物料在出廠的時(shí)候，MSD生產(chǎn)廠家都建議使用小于100℃的中低溫烘烤，使用MSD低濕烘烤箱。如上圖IPC/JEDEC?J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)所示紅線框內(nèi)所示。標(biāo)準(zhǔn)里建議是使用90℃+5%RH以下或是40℃+5%RH以下這兩個(gè)條件。
IPC標(biāo)準(zhǔn)為什么會(huì)規(guī)定小于100℃的烘烤需要加入<=5%RH的條件呢？
這就需要從MSD受潮損壞的原理講起。MSD受潮損壞主要是其經(jīng)過(guò)高溫的熱處理工藝中，其溫度高于水的沸點(diǎn)的時(shí)候，水氣化而體積急劇增大而導(dǎo)致壓力差損傷。
而當(dāng)烘烤溫度低于100℃的時(shí)候，MSD當(dāng)中的水份就不會(huì)很快地氣化而損傷芯片。但如果水氣不氣化的話，其MSD除濕就只能通過(guò)水份的交換來(lái)對(duì)MSD進(jìn)行除濕。這就需要要求烘烤設(shè)備中的環(huán)境必須是非常干燥。如此，才能利用濕度差進(jìn)行水份交換，進(jìn)而達(dá)到MSD干燥的目的。
所以，IPC/JEDEC?J-STD-033中規(guī)定了小于100℃的烘烤時(shí)，必須加入<=5%RH以下的相對(duì)濕度條件。
對(duì)于MSD的烘烤設(shè)備。我司擁有全系列的MSD烘烤箱。從普通125℃到90℃+5%RH，再到40℃+5%RH，?這幾個(gè)系列的MSD烘烤箱。我司都有一一能對(duì)應(yīng)的MSD烘烤箱設(shè)備。分別如下：
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深圳市尚鼎電子擁有工業(yè)防潮防氧化行業(yè)領(lǐng)先技術(shù),是工業(yè)防潮防氧化設(shè)備一站式供貨商,主營(yíng)：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮?dú)夤?工業(yè)烤箱,MSD烘烤箱,低濕烘箱,工業(yè)除濕機(jī),除濕柜等。
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