精成科技采用STHE超低濕烘烤箱進行MSD的IPC新標準烘烤
發(fā)布時間：2013年01月14日 點擊數(shù)：
精成科技采用STHE全溫段超低濕烘烤箱進行MSD的IPC新標準烘烤
一、前言
隨著對IPC標準的進一步了解，MSD烘烤的新要求（90°C+5%RH或45°C+5%RH），也被越來越多的廠家所使用。而精成科技的高端客戶，對此也是非常的了解。故對精成科技在普通的防潮箱存儲MSD之外，有MSD使用新標準的烘烤要求，使用MSD烘烤箱，也就毫不為奇了。
二、再次了解IPC標準
讓我們再來了解IPC/JEDEC J-STD-033關(guān)于烘烤的標準。在1999年版本中（表1，表2），先是將所需烘烤的MSD根據(jù)芯片的厚度分成三種厚度等級，分別是≤1.4mm，≥1.4mm且≤2.0mm，及≥2.0mm。每一厚度等級再根據(jù)不同的濕敏等級而決定不同的烘烤時間。在標準中，隨著MSD等級的增加，受潮后的MSD的烘烤時間也逐級增加。這也是在所有的IPC/JEDEC標準中共有的規(guī)律，也是由MSD的自身屬性決定的。此外，值得注意的是，在1999年版本中，還規(guī)定了MSD在150℃條件下的烘烤時間（表2）。
而在2007年版本的IPC/JEDEC J-STD-033（表3）中，對于MSD受潮后的烘烤除濕，更進一步詳細提出除125℃烘烤以處的中低溫烘烤除濕條件—90℃+≤5%RH與40℃+≤5%RH.而且也摒棄了之前版本中對于150℃條件的烘烤（表2）.由此可看出，隨著對MSD烘烤的進一步了解，大家也慢慢了解了溫度對于烘烤除濕的重要性。特別是對于中低溫烘烤，IPC/JEDEC標準詳細規(guī)定了每個濕敏等級及厚度等級之下，對應(yīng)的除濕烘烤時間。
但從表3看出，MSD的中低溫烘烤時間（90℃+≤5%RH與40℃+≤5%RH）卻相對于以往常用的125℃或是150℃的烘烤時間，卻增加了不少。烘烤的效率降低了，但為什么卻會讓IPC如此重視呢？
讓我們來看看MSD沒有放在防潮柜時的受潮損壞過程（如圖1），MSD先是在空氣中吸濕，之后在Reflow過程中，MSD內(nèi)部的水汽汽化蒸發(fā)而導致內(nèi)部壓力驟增而導致MSD內(nèi)部變形導致分層和微損傷，更嚴重的情況是延伸到MSD表面的微裂紋及“爆米花”現(xiàn)象。
MSD內(nèi)部汽化的原因是由于Reflow的高溫而導致MSD內(nèi)部水汽蒸發(fā)。MSD受潮后主要的損壞原因是水汽汽化。而100℃正是水的沸點，在溫度超過100℃后，水汽的汽化現(xiàn)象急劇增加。
其次，溫度越高，對MSD老化越嚴重，在此也不對此問題進行過多講解。相信很多同仁都了解。
再者，一些MSD料帶及料盤都不適合有用于高溫烘烤，目前也有不少工廠是先把物料拆下之后再進行烘烤，烤完后再進行MSD放置，此法更是耗時且效果并不是非常好。
所以，IPC/JEDEC J-STD-033B新標準對中低溫烘烤越來越看重也就不足為奇了。
為解決這問題，一些工廠也使用90℃或是40℃去烘烤物料。但他們或許沒注意到IPC/JEDEC J-STD-033B新標中對于90℃或是40℃烘烤的完整條件，是90℃+5%RH或是40℃+5%RH。這個條件后續(xù)的5%RH條件是不可或缺。究其原因是則要追溯到烘烤除濕的原理。
烘烤除濕的原理是用高溫烘烤MSD。在高溫下，MSD內(nèi)部的裂縫會變大，也就是我們所說的內(nèi)部通道打開，此時，不論是MSD內(nèi)部還是MSD外部，水汽的交換都會變得容易。而在125℃的條件下，一般烤箱內(nèi)的濕度都是可達到5%RH以下，此時，MSD內(nèi)外部的水汽交換，就會讓MSD內(nèi)部變得更干燥，進而達到干燥除濕的目的。
但在90℃或是40℃的時候，由于溫度還沒達到或遠沒達到水的沸點—100℃。這時，一般烤箱內(nèi)的濕度就無法達到5%Rh。也就是說，在溫度升高，MSD內(nèi)部水汽通道打開的情況下，由于一般烤箱內(nèi)的濕度達不到5%RH或以下，這就導致了MSD內(nèi)外部水汽交換時，不僅達不到干燥，反而有往MSD內(nèi)部加濕的危險情況產(chǎn)生。
目前，也越來越多的工廠意識到這個問題，但普通烤箱卻根本達不到溫度小于100℃卻讓濕度達到5%Rh以下的能力。
三、應(yīng)對新標準的STHE全溫段超低濕MSD烘烤箱
現(xiàn)在，此問題已較好解決。深圳市尚鼎電子有限公司公司研發(fā)一款新產(chǎn)品----STH系列，此系列產(chǎn)品除濕部分是采用尚鼎自主創(chuàng)新技術(shù)---SD深度除濕技術(shù)。濕度最低能達到1%Rh，而且很好地融合了除濕技術(shù)與濕度烘烤技術(shù)?？梢院芎玫剡_到90℃+5%RH及40℃+5%RH的條件。很好地解決了MSD烘烤中遇到的各種問題。
產(chǎn)品特點：
- 配置SD獨特技術(shù)的深度除濕系統(tǒng)
- 遵循IPC/J-STD-033標準，真正實現(xiàn)高品質(zhì)，多用途的MSD器件烘干
- 唯一滿足各種MSD烘烤條件的MSD專用低濕烘烤設(shè)備，可實現(xiàn)：
- - - 40°C+5%Rh?
- - - 60°C+5%Rh?
- - - 90°C+5%Rh?
125°C~200°C烘烤及高溫試驗- 適于多種應(yīng)用：既可以單獨用于溫度烘烤，又可設(shè)定低濕實現(xiàn)
- 全溫段控溫低濕烘烤或存儲環(huán)境?（防潮柜、干燥箱）
- 標準型號內(nèi)容積300L/600L防潮柜、干燥箱）
- 數(shù)字式程序控制可實現(xiàn)溫度低濕環(huán)境的程序控制，界面友好，控制精度高
- 特別風道設(shè)計保證低濕的穩(wěn)定性及快的降濕速度
- 多重軟硬件保護試驗或存放物品的安全
- 可選擇防靜電噴涂
產(chǎn)品應(yīng)用：
- 材料或器件的在線烘干
A.125℃高溫干燥
B.90℃以下，5%Rh低濕中溫干燥箱?
C.防氧化（氮氣）干燥- 超低濕溫控存儲
A.5%Rh以下長期保存
B.常濕以下精控濕度存儲（濕度波動±1%Rh）- 老化實驗箱
可作為最高溫度達180℃的老化壽命測試實驗設(shè)備
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