盤點(diǎn)近期SMT的一些新技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2012年10月13日 點(diǎn)擊數(shù)：
盤點(diǎn)近期SMT的一些新技術(shù)
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通孔組裝仍有生命力
光電子封裝正廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。普通板級光電子器件是“蝴蝶形”模塊。這些器件的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴(kuò)展。其組裝方法與通孔元器件相同，通常采用手工工藝—－引線經(jīng)引線成型壓力工具處理并插入印板通路孔貫穿基板。
處理這類器件的主要問題是，在引線成型工藝期間可能發(fā)生的引線損壞。由于這類封裝都很昂貴，必須小心處理，以免引線被成型操作損壞或引線-器件體連接口處模塊封裝斷裂。歸根結(jié)底，把光電子元器件結(jié)合到標(biāo)準(zhǔn)SMT產(chǎn)品中的最佳解決方案是采用自動(dòng)設(shè)備，這樣從盤中取出元器件，放在引線成型工具上，之后再把帶引線的器件從成型機(jī)上取出，最后把模塊放在印PCB板上。鑒于這種選擇要求相當(dāng)大資本的設(shè)備投資，大多數(shù)公司還會繼續(xù)選擇手工組裝工藝。
大尺寸印板（20×24″）在許多制造領(lǐng)域也很普遍。諸如機(jī)頂盒和路由/開關(guān)印板一類的產(chǎn)品都相當(dāng)復(fù)雜，包含了本文討論的各種技術(shù)的混合，舉例來說，在這一類印PCB板上，常?？梢砸姷酱笾?0mm2的大型陶瓷柵陣列（CCGA）和BGA器件。
無鉛焊接
無鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，起初提出在2004年實(shí)現(xiàn)，最近提出的日期是在2006年實(shí)現(xiàn)。不過，許多公司現(xiàn)正爭取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)提供了無鉛產(chǎn)品。
現(xiàn)在市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb焊料相比較并無多大差別。其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流工藝，也就是說，對于大多數(shù)無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金一般要求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究已經(jīng)表明，其再流工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金要嚴(yán)格得多。
對于小型無源元件來說，減少表面能同樣也可以減少直立和橋接缺陷的數(shù)量，特別是對于0402和0201尺寸的封裝。總之，無鉛組裝的可靠性說明，它完全比得上Sn/Pb焊料，不過高溫環(huán)境除外，例如在汽車應(yīng)用中操作溫度可能會超過150℃。
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