常見回流焊接不良與防潮箱的關(guān)系
發(fā)布時(shí)間：2013年04月20日 點(diǎn)擊數(shù)：
常見回流焊接不良與防潮箱的關(guān)系
深圳尚鼎編撰：回流焊接，是通過設(shè)備內(nèi)部的加熱裝置，于設(shè)備內(nèi)部營造高溫，讓貼好元件的線路板上的錫膏熔融，達(dá)到元件與PCB板粘結(jié)的目的。相比于傳統(tǒng)的焊接工藝，回流焊接可以很好地控制焊接溫度、以及加熱降溫曲線，故可以很好地保證焊接質(zhì)量，而且可以實(shí)現(xiàn)流水線生產(chǎn)，成本低下。
但使用回流焊接，也會有一些不良產(chǎn)生。不良的種類細(xì)分是比較多，而比較常見的不良有：未焊滿、斷續(xù)潤濕、低物殘留、間隙、焊料成球、焊接角焊接抬起、立碑、BGA成球不良、形成孔隙、MSD器件壓力差損傷等。這些不良當(dāng)中，有回流焊的溫度曲線問題、錫膏品質(zhì)問題、助焊劑問題、錫膏印刷品質(zhì)不良、元件貼裝不良等。而對于我們工業(yè)防潮箱行業(yè)來說，主要影響的不良就是MSD器件的壓力差損傷以及元件引腳氧化而引起焊接不良。
造成MSD器件方面的不良，主要是MSD器件的防潮防氧化措施沒做好。對于MSD器件的防潮防氧化存儲，主要是按照IPC標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行存儲。一般使用10%RH以下或是5%RH以下。但由于在工廠的防潮箱使用中，經(jīng)常出現(xiàn)由于防潮箱的除濕速度不夠快、濕度均勻性不夠好、低濕能力不夠強(qiáng)等因素，而導(dǎo)致MSD的防潮防氧化措施名存實(shí)亡。進(jìn)而導(dǎo)致了MSD在過回流焊之后產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等現(xiàn)象，更有甚者，產(chǎn)生爆米花現(xiàn)象。嚴(yán)重影響產(chǎn)品于后續(xù)的功能及使用壽命。
良好的工業(yè)防潮柜其低濕能力應(yīng)該可以達(dá)到1%RH，除濕速度應(yīng)該可以在5-10分鐘的恢復(fù)，濕度均勻性要在+-3%RH以內(nèi)。如此才可很好地對MSD進(jìn)行防潮防氧化存儲。詳情可參考我司SDH快速超低濕存儲柜。
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