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　　深圳尚鼎編撰：近期，發(fā)現(xiàn)不少手機(jī)生產(chǎn)廠家對(duì)于手機(jī)物料的烘烤標(biāo)準(zhǔn)有不少疑問(wèn)。原因是發(fā)現(xiàn)越來(lái)越多的高端手機(jī)生產(chǎn)公司使用的烘烤標(biāo)準(zhǔn)與他們目前所使用的烘烤標(biāo)準(zhǔn)有所不同。那么，正確的手機(jī)物料烘烤標(biāo)準(zhǔn)是哪個(gè)？如何達(dá)到呢？

　　其實(shí)不管是手機(jī)物料還是其它電子產(chǎn)品的物料，需要烘烤的都是其中比較貴重的MSD潮濕敏感元器件，主要是IC、BGA、QFP等集成器件。這一類型的器件，除了在拆封后需要工業(yè)防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜）的存儲(chǔ)外，在受潮達(dá)到一定程度后，就需要進(jìn)行烘烤干燥。這也就是我們常說(shuō)的MSD烘烤箱的干燥烘烤。

　　而傳統(tǒng)的MSD烘烤主要是125℃的烘烤，其烘烤時(shí)間據(jù)不同級(jí)別濕敏器件有所不同。但125℃的高溫烘烤，往往容易導(dǎo)致芯片老化、芯片產(chǎn)生微裂紋、引腳氧化、封裝料帶變形等異常，進(jìn)而影響產(chǎn)品品質(zhì)。故就有了從歐美企業(yè)首先使用的中低溫低濕烘烤標(biāo)準(zhǔn)。與此同時(shí)，IPC標(biāo)準(zhǔn)也提出了中低溫低濕烘烤的烘烤標(biāo)準(zhǔn)。IPC標(biāo)準(zhǔn)中，中低溫低濕的烘烤標(biāo)準(zhǔn)有90℃+5%RH與40℃+5%RH這兩個(gè)參考標(biāo)準(zhǔn)。而在一些歐美企業(yè)中，有使用60℃+5%RH這樣的條件。特別是在手機(jī)、通信行業(yè)使用較多。

　　中低溫低濕烘烤與普通125℃烘烤最大的不一樣，就是加入了超低濕5%RH以下的條件。其加入5%RH條件的原因，是因?yàn)樾∮?00℃的烘烤時(shí)，普通MSD烘烤箱內(nèi)部的濕度無(wú)法與125℃烘烤時(shí)那樣達(dá)到超低濕條件，而在箱內(nèi)濕度達(dá)不到5%RH以下的烘烤，則無(wú)法起到很好的烘烤效果。故中低溫的干燥烘烤則需要額外加入5%RH以下的濕度條件。

　　目前，我司的MSD低濕烘烤箱是真正能達(dá)到很好的低濕烘烤的MSD烘烤箱。我司MSD低濕烘烤箱是目前市場(chǎng)上能將烘烤的溫度與超低濕能力很好地融合在一起，而不受影響。是真正適合手機(jī)MSD物料烘烤的全標(biāo)準(zhǔn)MSD烘烤箱！詳情可參考我司MSD低濕烘烤箱產(chǎn)品介紹?；蜃稍兾宜鞠嚓P(guān)人員。