工業(yè)廠房如何要求濕度
發(fā)布時間：2013年01月22日 點擊數(shù)：
工業(yè)廠房如何要求濕度
深圳市尚鼎電子有限公司：隨著電子組裝精密度的提高，工藝中每個小細節(jié)對產(chǎn)品的影響也是越來越大。除了MSD的防潮箱防潮防氧化存儲之外，穿梭于每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的環(huán)境濕度，對產(chǎn)品的品質及壽命的影響也是越來越大。目前，基本上對廠房的濕度要求已成為不可或缺的要求。特別是電子、半導體及SMT等行業(yè)。
電子、半導體及SMT等行業(yè)，對濕度有嚴格的要求，其主要目的是為了防止靜電。目前標準是40%RH~60%RH之間（主要由中央空調或是工業(yè)除濕機實現(xiàn)）。如果濕度過低，則廠房內極易產(chǎn)生靜電。我們知道，摩擦會產(chǎn)生靜電，靜電在產(chǎn)品加工過程中影響工藝的實施，造成CMOS集成電路損壞等。有時甚至會給整個環(huán)境帶來災難性的后果。在紡織行業(yè)、汽車涂裝行業(yè), 電子行業(yè)、通信行業(yè),靜電普遍存在，消除靜電，才能保證工藝的平穩(wěn)進行，滿足產(chǎn)品的質量要求。如：秋冬季節(jié)，當空氣的相對濕度小于40%，因空氣中水分太少，靜電積聚無法傳導地下，穿毛衣或拉車都會有電擊的感覺，這就是靜電的產(chǎn)生。而當靜電累積到一定程度的時候，還會擊穿IC、BGA、QFP、晶振、二三極管等原件，會給工廠造成重大的損失。此時需要加濕至40%HR以上。
但濕度卻又不能高于60%RH。其主要原因是由于濕度過高的話，就會導致生產(chǎn)當中的一些濕敏元器件，如IC、BGA等集成電路的受潮影響，進而影響MSD濕敏器件的車間壽命，造成后續(xù)在生產(chǎn)中，MSD器件的功能損壞或是失效。故目前大部分工廠使用中央空調進行對車間濕度進行控制，或是全用工業(yè)除濕機對廠房濕度進行調控。
除此之外，在SMT上，還會有各個工藝不一樣而對濕度的要求也細小區(qū)別，在此，也簡單介紹：
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為后續(xù)元件的焊接做準備。此工藝的設備已逐漸亦人工，半自動再轉為現(xiàn)在普遍的全自動絲印機(印刷機)。印刷機位于SMT生產(chǎn)線的最前端。隨著印刷機的廣泛使用，其對濕度的一些要求，也慢慢為大家所熟知。濕度太低，油墨等易揮發(fā)液體不容易著色，濕度太高，則印刷后不容易干。所以此流程對濕度的要求在50%~70%左右。一些高要求產(chǎn)品中，其要求濕度在55%±3%RH以內。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，某些產(chǎn)品會用得上。其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。因為膠質材料都是有機易揮發(fā)性物質，濕度太低，膠質物質揮發(fā)較快，即影響室內空氣質量，又影響點膠的質量，濕度太高，膠質干得較慢，影響貼裝速度。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。這些組裝元件大都是電子元件，摩擦時易產(chǎn)生靜電，需要一定的濕度來出去靜電的影響。此工藝，一般為不容易產(chǎn)生靜電的40%RH~60%RH之間即可。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，有點膠工藝的產(chǎn)品線上會使用。從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。此流程是對車間濕度影響比較的大的一個環(huán)節(jié)，高溫固化烘烤，空氣濕度流失較多。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。此流程中的回流焊接爐，溫度較高，對濕度的影響最大。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。洗板機的洗板液是易揮發(fā)液體，揮發(fā)的空氣中極易影響空氣質量，濕度高時可以粘結空氣的有機揮發(fā)物，使之重量變大，從而沉降。
而大部分電子廠房，在當、設計的時候，并沒有考慮加濕這項，所以解決SMT車間的濕度問題勢在必行！對于絕大多少電子廠房來說，冬季由于室內空氣含水量偏低，需要適當加濕，而在春夏的時候，就需要使用工業(yè)除濕機進行除濕。在各個工藝中，電子廠房溫度應控制在22℃左右，相對濕度控制在40～60%RH之間。
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