淺析無鉛焊接的注意事項
發(fā)布時間：2013年02月05日 點擊數：
淺析無鉛焊接的注意事項
深圳市尚鼎電子有限公司：鉛的危害慢慢為大家所了解。無鉛焊接已為越來越多廠家使用。而無鉛焊接的廣泛使用，相對于以前的有鉛焊接有哪些不一樣以及需要注意哪些事項呢？
一、立碑。
被動元件的立碑效應是含鉛錫料焊接過程中經常遇到，而且經常需要勞心費力去解決的問題之一。而無鉛焊錫使用之后，其更高的熔點及焊接熔化凝固過程中更大的表面張力，導致被動元件的立碑效應更加嚴重。錫膏在被動元件兩端熔化速率不一致是此產生立碑效應的主要原因。當然，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導致立碑。亦有可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快，當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非常快。
改變鋼網網孔大小以減少印刷在被動元件焊盤的錫膏量可減少此類不良，后續(xù)的研究工作顯示，在回流溫度曲線上比液相線溫度低10℃處保持短暫的溫度不變可有效降低此不良。
二、空洞。
BGA、CSP等集成元件焊點上的空洞效應也是使用鉛錫焊膏時經常遇到的缺陷。空洞是由于錫膏熔化時助焊劑產生的氣體不能及時從熔化的焊錫中排出造成的。BGA及CSP上焊錫凸點、焊盤及錫粉等的氧化也會加劇空洞的產生。
而無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源產生，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產生大量的空洞。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響。其使用的條件是溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒三種情況。試驗結果充分表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。而值得一提的是，溫升速率對空洞產生的數量并沒有影響，但能影響空洞的大小。也就是說，有同樣多空洞產生，但它們平均尺寸都很小，空洞尺寸減小程度非常顯著而使其能夠符合規(guī)范的要求。
三、MSD的防潮。
MSD（濕敏器件）的防潮防氧化存儲及除濕在SMT中越來越被看重。包括5%RH以下濕度的防潮箱存儲及超低濕MSD烘烤箱烘烤也都越來越被各廠家接受。而隨著無鉛焊接的推廣。其加重了對MSD的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD的濕敏級別可提升一到兩級。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD由于受潮而產生的問題。
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