如何使用防潮柜解決BGA爆米花現(xiàn)象
發(fā)布時(shí)間：2014年09月22日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：爆米花現(xiàn)象可以使用防潮柜防潮箱進(jìn)行預(yù)防。那么，在SMT等流程中，如何使用防潮柜解決BGA的爆米花現(xiàn)象呢？
關(guān)鍵詞：BGA爆米花 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：BGA是指采用球狀封裝的集成電路芯片。由于其特殊的結(jié)構(gòu)方式，導(dǎo)致其在SMT流程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生一些不良。而爆米花現(xiàn)象就是其中之一。爆米花現(xiàn)象可以使用防潮柜防潮箱進(jìn)行預(yù)防。那么，在SMT等流程中，如何使用防潮柜解決BGA的爆米花現(xiàn)象呢？
先來了解下BGA的爆米花現(xiàn)象。BGA的爆米花現(xiàn)象，是由于BGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)的縫隙當(dāng)中存在有過多的水份。此時(shí)，BGA通過回流焊等熱工序時(shí)，就會(huì)由于溫度的急劇上升造成BGA內(nèi)部水份汽化，而造成BGA膨脹。膨脹嚴(yán)重的，即造成BGA爆裂，造成所謂的爆米花現(xiàn)象。
而實(shí)際上，對(duì)于BGA等IC集成電路來說，爆米花現(xiàn)象只是不良得太明顯，而表露出來而已。實(shí)際上，當(dāng)BGA等MSD受潮達(dá)到一定程度之后，都會(huì)在過焊等工序時(shí)產(chǎn)生不良。如開裂、分層、剝離、微裂紋等。爆米花現(xiàn)象即是微裂紋的最嚴(yán)重表現(xiàn)形式。
而這些損傷，有可能在普通的功能檢測(cè)時(shí)不發(fā)生問題。而會(huì)在使用不久后，出現(xiàn)功能缺失、產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定等缺陷。對(duì)于現(xiàn)在以產(chǎn)品質(zhì)量至上的今天，這些問題才是如今面臨最棘手的問題。
故對(duì)于此類問題，需要的是徹底解決。而徹底解決的最好辦法就是預(yù)防。而預(yù)防爆米花現(xiàn)象的最好辦法也是讓BGA內(nèi)部不含水分，這就不會(huì)導(dǎo)致過焊等熱工序時(shí)產(chǎn)生水分汽化而導(dǎo)致芯片膨脹。
而這個(gè)解決辦法就是BGA的防潮。包括BGA的即拆即用以及拆封后的防潮箱防潮柜干燥柜防潮存儲(chǔ)兩方面。
實(shí)際上，BGA防潮的最好辦法是即拆即用，這是避免BGA受潮的最好辦法。也是理想中最好的方法。
然而事實(shí)上，卻總會(huì)有差別。包括BGA包裝袋的破裂以及生產(chǎn)安排不理想導(dǎo)致芯片沒用完。此時(shí)，就需要用到防潮箱防潮柜干燥柜的BGA存儲(chǔ)。
但是，選擇BGA防潮柜也是需要正確的選擇，才能保證在工廠開關(guān)門次數(shù)較多的時(shí)候亦能保證BGA不受潮。此時(shí)，就需要真正的快速超低濕防潮柜。
真正的快速超低濕防潮柜，首先是擁有超低濕至5%RH的低濕能力，其次是擁有快速降濕的能力。需要能保證在開關(guān)門之后，能在5-10分鐘內(nèi)恢復(fù)。如此才能保證在下一次開關(guān)門時(shí)亦能避免經(jīng)常開關(guān)門導(dǎo)致的BGA芯片累積受潮。做到真正的無(wú)憂防潮存儲(chǔ)。
是否快速超低濕的防潮柜，需要的是同仁們對(duì)于防潮箱防潮柜干燥柜進(jìn)行詳細(xì)原理的了解。目前市面上的防潮柜，是電子式、充氣式以及充氣輔助式這幾種。特別需要提醒同仁們注意的是，充氣式或充氣輔助雖然是能達(dá)到快速超低濕，且快速超低濕能力會(huì)相對(duì)強(qiáng)。但需要注意所充的氣源，必須能達(dá)到5%RH以下的濕度。否則，則不單止防潮效果欠佳，還會(huì)造成BGA等MSD芯片的累積受潮。得不償失！
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