尚鼎盤點(diǎn)2014年電子行業(yè)七大發(fā)展趨勢
發(fā)布時(shí)間：2014年01月12日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：國移動(dòng)爆出今年將銷售1.9-2.2億TD終端的消息，加速了TD四核芯片市場的激戰(zhàn)，混戰(zhàn)一觸即發(fā)。
關(guān)鍵詞：防潮柜 防潮箱 TD四核
尚鼎除濕撰：深圳尚鼎是以高性能高品質(zhì)高性價(jià)比為企業(yè)目標(biāo)的工業(yè)防潮柜生產(chǎn)企業(yè)。以快速超低濕防潮柜為領(lǐng)先技術(shù)，覆蓋各類型業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的防潮防氧化設(shè)備。主營：高性能高性價(jià)比防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮?dú)夤?低濕柜,MSD烘烤箱,低濕烘烤箱,工業(yè)除濕機(jī),工業(yè)加濕機(jī)等。我們致力于成為引導(dǎo)工業(yè)溫濕度處理設(shè)備風(fēng)向的全系列設(shè)備供應(yīng)商而不懈努力！
而我們尚鼎的主營行業(yè)就要電子行業(yè)。在此，尚鼎為您盤點(diǎn)2014年電子行業(yè)七大發(fā)展趨勢。
一、 4G 智慧手機(jī)和移動(dòng)版iPhone 浮出水面。4G 手機(jī)未來前景可望看翹，兩岸零元件可望受惠，然大陸本土零元件預(yù)料將突顯優(yōu)勢。鴻海富士康已接獲蘋果指令趕工生產(chǎn)iPhone，本次訂單并未表明是否為移動(dòng)版iPhone，但時(shí)間點(diǎn)都和中國移動(dòng)的步伐極其吻合。而4G時(shí)候亦已逐漸來臨，目前中移動(dòng)與聯(lián)通都已遵照國家發(fā)展計(jì)劃而推出4G手機(jī)，4G時(shí)候已在2013年底都已開始。
二、半導(dǎo)體政策挹注晶圓代工，優(yōu)化IC 設(shè)計(jì)、封裝和設(shè)備廠商。國家政策明確將大力扶持晶片國產(chǎn)化，2014 年或?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體大年，分析政策將挹注重點(diǎn)晶圓代工廠，進(jìn)而優(yōu)化IC 設(shè)計(jì)、封裝和設(shè)備廠商。國內(nèi)系統(tǒng)公司、消費(fèi)電子和國防工業(yè)已提供完整產(chǎn)業(yè)環(huán)境，為半導(dǎo)體起飛創(chuàng)造良機(jī)。
三、國內(nèi)MEMS 進(jìn)展將更加迅速、先進(jìn)封裝制程議題依舊甚囂塵上。國內(nèi)政策全力扶植下，本土MEMS 已在長三角和京津冀建立完整產(chǎn)學(xué)研發(fā)展族群，并向全國逐步滲透，MEMS 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)迅速萌芽，大量優(yōu)質(zhì)公司浮現(xiàn)。MEMS 與CMOS Sensor 帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)封裝加速升級，由中低階BGA 和CSP 向中高階Flip Chip 和TSV 邁進(jìn)。
四、玻璃基板國產(chǎn)化的進(jìn)程轉(zhuǎn)為迅速。大陸面板產(chǎn)能上揚(yáng)對玻璃玻璃基板需求與日遽增，面板企業(yè)如今亦肩負(fù)振興玻璃基板產(chǎn)業(yè)使命，國產(chǎn)化趨勢明顯。2 家企業(yè)在G5 和G6 產(chǎn)能釋放下，將有效緩解國產(chǎn)玻璃基板的供需缺口問題， 后市依然值得關(guān)注。
五、藍(lán)寶石、Gorilla 玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺(tái)面。除了指紋識別Home Key 保護(hù)蓋，未來手機(jī)面板保護(hù)蓋亦存在使用藍(lán)寶石的說法，而藍(lán)寶石晶棒價(jià)格近期出現(xiàn)明顯逆勢上揚(yáng)。隨著觸控NB 滲透率的提升，利用鈉鈣玻璃取代傳統(tǒng)康寧Gorilla 保護(hù)玻璃也開始浮現(xiàn)，未來藍(lán)寶石、Gorilla 玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺(tái)面。
觸控面板競爭趨烈Metal Mesh 躍為潮流、IC 設(shè)計(jì)為競爭延伸 觸控面板競爭加劇，以TPK 為首的OGS 降價(jià)激烈，薄膜陣營的歐菲光疑慮較低，其薄膜地位鞏固外，Metal Mesh 亦逐漸商業(yè)化應(yīng)用，蘇大維格也值得關(guān)注。由于驅(qū)動(dòng)IC 和觸控IC 在面板成本占比仍高，預(yù)料將成為各自領(lǐng)域之爭的延伸。
六、聯(lián)想主導(dǎo)NB 零元件的內(nèi)資化更加明顯。中長期而言，聯(lián)想提高自制率及扶植大陸供應(yīng)商的基本政策不變，都將是國內(nèi)相關(guān)廠商非常明確的機(jī)會(huì)，這些將包括：LCD 面板/觸控面板、PCB/FPC、天線模組、機(jī)殼/機(jī)構(gòu)件/軸承、連接器(線)、電源供應(yīng)器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(dá)(風(fēng)扇)、電池模等。
七、LED 照明和觸控NB 滲透率持續(xù)提升。2014 年有2 個(gè)比較明確的滲透率都還會(huì)進(jìn)一步提升，一是觸控NB，另一是LED 照明，主要共同的理由卻都是元器件價(jià)格持續(xù)下滑。2014 年的LED 基本方向仍在于后端渠道和品牌效應(yīng)的布局；觸控面板競爭激烈使得觸控模組將會(huì)更加便宜，同時(shí)也會(huì)因此加速觸控NB 滲透率提升。
電子行業(yè)的發(fā)展，對防潮柜行業(yè)的發(fā)展同樣重要，我們非常樂意看到電子行業(yè)在新的一年將會(huì)走上新的臺(tái)階！
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