尚鼎防潮柜撰：卷盤包裝的MSD如何烘烤？
發(fā)布時(shí)間：2024年07月30日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：卷盤包裝的MSD在上線過焊時(shí)，會(huì)有受潮的現(xiàn)象出現(xiàn)。故，卷盤包裝的MSD也往往在上線前會(huì)進(jìn)行烘烤。那么，卷盤包裝的MSD的烘烤，是否與普通的MSD烘烤一樣？卷盤包裝的MSD要如何烘烤呢？
關(guān)鍵詞：政府工作報(bào)告 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：卷盤包裝的MSD，在如今的SMT貼片生產(chǎn)中，占有重要的比例。而在包裝運(yùn)輸上線使用過程中，雖然會(huì)采用防潮箱 防潮柜等防潮措施，但常常也無法避免一些受潮的過程，如燒錄等。導(dǎo)致卷盤包裝的MSD在上線過焊時(shí)，會(huì)有受潮的現(xiàn)象出現(xiàn)。故，卷盤包裝的MSD也往往在上線前會(huì)進(jìn)行烘烤。那么，卷盤包裝的MSD的烘烤，是否與普通的MSD烘烤一樣？卷盤包裝的MSD要如何烘烤呢？
MSD的烘烤，主要目的是將受潮后的MSD進(jìn)行干燥。以避免MSD受潮后在過焊時(shí)產(chǎn)生微裂紋、開裂、分層、剝離甚至是爆米花現(xiàn)象。故在IPC標(biāo)準(zhǔn)簇里，會(huì)有針對(duì)MSD烘烤的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以協(xié)助各工廠對(duì)芯片進(jìn)行正確的處理。IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)MSD的烘烤條件，有推薦的烘烤條件，如下表所示：
IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)MSD的烘烤，提供了三個(gè)烘烤條件。分別為125℃，90℃+5%RH，40℃+5%RH。三個(gè)條件中，其中有兩個(gè)烘烤要求是需要加入5%RH的條件。這是為何呢？
眾所周知，水的沸點(diǎn)是100℃。而在MSD烘烤箱內(nèi)，當(dāng)溫度達(dá)到100℃時(shí)，其箱內(nèi)的濕度則會(huì)達(dá)到較低的程度，往往也會(huì)達(dá)到5%RH以下。而在低于100℃時(shí)，MSD烘烤箱內(nèi)的濕度卻往往較高。此時(shí)，MSD芯片由于溫度的提高，其內(nèi)部的縫隙會(huì)增大，而如果此時(shí)濕度較高的話，芯片的烘烤不單止起不到干燥的作用，反而芯片會(huì)更容易受潮。不單止起不到干燥的作用，反而起到了加濕的反作用。對(duì)芯片造成更大的傷害。
這也就是為什么IPC對(duì)烘烤的標(biāo)準(zhǔn)，要求在低于100℃時(shí)必須加入5%RH的條件了。
而另一方面，對(duì)于卷盤料來說，其由于料盤都為塑料材質(zhì)。如采用125℃的烘烤，很容易由于高溫，而導(dǎo)致料盤變形，進(jìn)而影響貼裝品質(zhì)。故卷盤MSD的烘烤往往參考IPC標(biāo)準(zhǔn)中的中低溫烘烤條件。也就是90℃+5%RH和40℃+5%RH。
故卷盤包裝的MSD烘烤，最好采用低濕烘烤箱，如尚鼎的STHE系列全溫低濕MSD烘烤箱。STHE系列MSD烘烤箱，其溫度可到200℃，濕度可到5%RH以下，可很好地滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)MSD烘烤的全系列標(biāo)準(zhǔn)要求。是真真正正MSD專用烘烤箱。
此外，對(duì)于MSD，其實(shí)最好的措施是不使用MSD烘烤箱烘烤。因?yàn)椴还芏嗌贉囟鹊暮婵荆湎鄬?duì)較高的溫度，都會(huì)對(duì)MSD起到老化的作用，對(duì)芯片來說，也是個(gè)損傷。故芯片在存儲(chǔ)過程中的防潮柜 防潮箱的防潮存儲(chǔ)，是對(duì)芯片來說，更好的方式。盡量避免烘烤。此時(shí)，性能優(yōu)良的工業(yè)防潮柜防潮箱，也就是各廠商需要認(rèn)真選擇了。如尚鼎的SDH系列快速超低濕存儲(chǔ)柜，其除濕速度快（5分鐘的濕度恢復(fù)）、均勻性好、低濕能力強(qiáng)（最低可到1%R）。才是真正適合工廠使用的工業(yè)防潮箱防潮柜！
詳情可參考我司STHE系列全溫低濕MSD烘烤箱介紹。
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