SMT中LED燈珠的存儲
發(fā)布時間：2013年02月07日 點擊數(shù)：
SMT中LED燈珠的存儲
深圳市尚鼎電子有限公司：隨著LED制作工藝的完善，SMD LED（貼片LED）在SMT加工中的應用也變得隨處可見。另外，隨著貼片技術的完善，各種封裝的LED也應用到了SMT加工中，如大功率、直插式等。而在SMT生產(chǎn)中，無法避免是物料的暫存。而LED是否需要一些特殊的方式進行存儲呢？
在SMT經(jīng)常會暫存的物料中，有IC、BGA、CSP等物料，在IPC/J-STD-033標準中都有規(guī)定其存儲的一些技術要求。標準中，稱這些IC、BGA等物料為MSD(濕度敏感器件）。這些物料在存儲時需要營造超低濕環(huán)境對其進行存儲。一般都是使用防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）。根據(jù)IPC對MSD濕敏器件不同的濕敏級別進行不同濕度的要求存儲。一般都是相對濕度小于10%RH的環(huán)境存儲。而高級別點的MSD濕敏器件則是需要相對濕度小于5%RH的環(huán)境存儲。其主要目的是為了防止這些器件在受潮之后，經(jīng)過回流焊時，由于需要進行高溫處理，而導致MSD濕敏器件內(nèi)部的水汽氣化，進而導致MSD濕敏器件由于壓力差損傷而導致影響器件功能或壽命。壓力差損傷是由于水汽氣化后導致器件內(nèi)部與外部壓力不一致而產(chǎn)生的分層、剝離、微裂紋及“爆米花”現(xiàn)象。
而縱觀整個SMT加工過程。能夠?qū)е缕骷a(chǎn)生問題的工序，就只有回流焊這一產(chǎn)生高溫的工序。相對LED來講，是否也會存儲IC、BGA、CSP等物料相同的問題呢？我們來簡單分析一下。
MSD濕敏器件產(chǎn)生壓力差損傷，主要是因為濕敏器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜。在各個不同的小部件之間，存在不少的縫隙。就是這些縫隙，在MSD濕敏器件暴露在空氣中的時候，容易吸收空氣中的水汽。也就是這些水汽在經(jīng)過回流焊時氣化而導致濕敏器件的壓力差損傷。
而LED器件，如貼片LED、大功率等。同樣是在器件內(nèi)部存在縫隙。而且在暴露空氣中時，同樣這些縫隙會吸收水汽。而只要器件內(nèi)部有水汽，經(jīng)過回流焊時，就會產(chǎn)生壓力差損傷。
由此可知，LED器件同樣是需要進行防潮存儲。
但LED器件的防潮存儲在IPC標準中并沒有詳細規(guī)定，甚至都沒有提及。那么，LED是需要什么樣的技術條件進行防潮存儲呢？
其實，雖然IPC沒有直接規(guī)定LED的濕敏級別，但實際上，IPC中有規(guī)定器件生產(chǎn)廠家對各種器件進行濕敏級別劃分的方法。理論上，LED的濕敏級別劃分需要LED封裝廠家進行試驗而劃分。但實際上，各廠家都是由于種種原因而沒有對出廠的LED器件進行濕敏級別劃分試驗。而根據(jù)一些廠家的試驗結(jié)果可知，目前大部分的貼片LED、大功率LED等可劃分至IPC/J-STD-033標準的3級濕敏級別?？梢恍┨厥獾馁N片LED、大功率LED等，具會劃分至4級的濕敏級別。
根據(jù)IPC標準的規(guī)定，3級的濕敏器件在拆包裝后，需要存儲至小于10%RH的環(huán)境下。而4級的濕敏器件，則需存儲在小于5%HR的環(huán)境下。
所以，貼片LED、大功率LED在拆包裝之后，同樣是需要存儲在小于10%RH或是5%R的條件下，以避免LED器件在經(jīng)過回流焊而產(chǎn)生的各種壓力差損傷！同樣，在除了使用10%RH或5%RH以下的防潮柜存儲之外，也需要要求防潮箱能夠達到快速降濕(5-10分鐘的恢復時間或是50%RH降至10%RH在半個小時以內(nèi))的要求。
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