集成芯片的未來發(fā)展方向
發(fā)布時間：2014年02月07日 點擊數(shù)：
摘要：硅芯片在經(jīng)過多年的發(fā)展，其集成度是越來越高，制造成本也是越來越便宜。然而即使是價格相對剛推出時便宜了不少，但硅集成芯片的成本在電子產(chǎn)品中仍然占據(jù)著較大的部分。
關(guān)鍵詞：集成芯片 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：硅芯片在經(jīng)過多年的發(fā)展，其集成度是越來越高，制造成本也是越來越便宜。然而即使是價格相對剛推出時便宜了不少，但硅集成芯片的成本在電子產(chǎn)品中仍然占據(jù)著較大的部分。目前，據(jù)深圳尚鼎防潮柜了解到，新類型的納米材料有望取代傳統(tǒng)硅材料芯片，而成為集成度更高、成本更低的集成芯片。
一些科學家和工程師認為，借助一類新型納米材料，生產(chǎn)廠家有可能做出接近分子大小的電路。這類納米材料包括金屬、陶瓷、聚合或復(fù)合材料，它們有著自己特殊的結(jié)構(gòu)。例如，半導(dǎo)體設(shè)計人員正研發(fā)一些化學工藝，以便讓這些材料在半導(dǎo)體晶片上形成極薄的電路圖案，實現(xiàn)“自組裝”(self assemble)電路?？茖W家們認為，將納米電路圖案和傳統(tǒng)的芯片制造技術(shù)結(jié)合起來，會產(chǎn)生一種新型的計算機芯片，它不僅讓摩爾定律繼續(xù)有效，而且也會降低芯片的制造成本。
為了實現(xiàn)這一切，半導(dǎo)體制造商必須從硅時代向“計算材料時代”轉(zhuǎn)變。硅谷的研究人員正引領(lǐng)這個趨勢，他們通過功能強大的新型超級計算機模擬他們的預(yù)測。雖然硅谷不制造半導(dǎo)體芯片，但這里研發(fā)的新型材料有可能在未來十年讓計算機世界翻天地覆。
計算材料革命很可能會為下一代計算機芯片所需的技術(shù)指明新的道路。這也是IBM看好的方向。目前，該公司正在試驗一種自動形成超細網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的物質(zhì)，它可以用來在硅晶片上形成電路圖案?？茖W家們正將這些理論逐漸變成現(xiàn)實。
對于目前的硅芯片，硅芯片在使用中對潮氣有非常魘影響，是經(jīng)常有使用到防潮柜進行防潮防氧化。而硅芯片的取代，對于我們防潮箱/防潮柜行業(yè)來說尚不知是好是壞。但在另一個概念--集成度方面，集成度越高也會意味著防潮要求越高。不管后續(xù)如何發(fā)展，目前對于防潮柜/干燥柜行業(yè)來說，高性能的發(fā)展仍然是個必然的方向。
深圳尚鼎是以高性能高品質(zhì)高性價比為企業(yè)目標的工業(yè)防潮柜生產(chǎn)企業(yè)。以快速超低濕防潮箱為基本領(lǐng)先技術(shù)，覆蓋各類型業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的防潮防氧化設(shè)備。主營：高性能高性價比防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,低濕柜,MSD烘烤箱,低濕烘烤箱,工業(yè)除濕機,工業(yè)加濕機,氮氣柜等。我們致力于成為引導(dǎo)工業(yè)溫濕度處理設(shè)備風向的全系列設(shè)備供應(yīng)商而不懈努力！
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