芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有待加速
發(fā)布時(shí)間：2014年02月10日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：芯片國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題一直為業(yè)內(nèi)人士所揪心。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)目前80%的芯片依靠進(jìn)口，這也成了制約我國(guó)電子行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重大因素。
關(guān)鍵詞：防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：芯片國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題一直為業(yè)內(nèi)人士所揪心。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)目前80%的芯片依靠進(jìn)口，這也成了制約我國(guó)電子行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重大因素。包括尚鼎防潮柜廠商在內(nèi)的許多人士都是覺(jué)得芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程迫在眉睫！
據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯片年進(jìn)口額近2000億美元。芯片是手機(jī)、電腦、汽車(chē)、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進(jìn)口。如果“大腦”的控制權(quán)不在我們手中，將存大巨大隱患。目前，我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在諸多問(wèn)題，一是與國(guó)際水平的差距較大。當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)工藝今年年底將試產(chǎn)14nm，而國(guó)內(nèi)28nm工藝還在試運(yùn)行，我們與國(guó)外的工藝技術(shù)水平差距超過(guò)兩代。二是先進(jìn)工藝的研發(fā)要求巨額投入，動(dòng)輒幾十億美元、上百億美元的投入，對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)是一種巨大的挑戰(zhàn)。三是高端工藝制程時(shí)代，國(guó)外巨頭將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，國(guó)內(nèi)企業(yè)的生存空間將更小。
就當(dāng)前來(lái)說(shuō)，要解決“中國(guó)空芯化”問(wèn)題，就必須解決“芯片制造”問(wèn)題。芯片制造大體包括代工、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。尤其是后端的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，如果該環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)不了，那么芯片將無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，對(duì)解決“中國(guó)空芯化”問(wèn)題意義重大。
一是以應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)，上下游變成利益共同體，改變上下游企業(yè)間的“買(mǎi)賣(mài)關(guān)系”，使其真正形成“戰(zhàn)略合作關(guān)系”，能夠相互交底，從而避免走彎路。
二是以龍頭企業(yè)為牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈形成兵團(tuán)作戰(zhàn)。比如，龍頭的封裝企業(yè)牽頭，鼓勵(lì)上游的材料企業(yè)和裝備企業(yè)研發(fā)設(shè)備，鼓勵(lì)下游的封裝企業(yè)優(yōu)先使用國(guó)內(nèi)研發(fā)的封裝設(shè)備，推動(dòng)高端制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。
三是整合資源，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。隨著摩爾定律接近極限，超摩爾定律下的系統(tǒng)級(jí)封裝(3D封裝)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一個(gè)新的著力點(diǎn)。對(duì)于這個(gè)全新的技術(shù)工藝，國(guó)內(nèi)與國(guó)外是站在同一起跑線上的。國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)有可能借助3D封裝實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。封測(cè)業(yè)借助這一絕佳機(jī)遇，成立TSV研發(fā)聯(lián)合體，整合人才和資源，共同進(jìn)行原始技術(shù)創(chuàng)新、集成技術(shù)的開(kāi)發(fā)以及產(chǎn)品技術(shù)的導(dǎo)入，使各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。封測(cè)業(yè)希望以此“局部超越”，實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。
對(duì)于集成電路芯片的國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)品的品質(zhì)改進(jìn)同樣重要。目前，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品與國(guó)外芯片產(chǎn)品的差距在品質(zhì)上亦有很大的差距。這些品質(zhì)的差距在研發(fā)技術(shù)之外，各種生產(chǎn)理念及細(xì)節(jié)的把握也是非常重要，這也正是國(guó)內(nèi)許多廠商的不足。
而對(duì)于我們工業(yè)防潮箱廠商來(lái)說(shuō)，集成電路的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將會(huì)給我們相關(guān)的設(shè)備廠商帶來(lái)莫大的商機(jī)。在集成電路芯片的封裝測(cè)試工藝中，都會(huì)使用到工業(yè)防潮防氧化的設(shè)備---防潮柜/干燥柜或是氮?dú)夤?/a>。而隨著集成電路的集成度越來(lái)越高，封裝測(cè)試廠商對(duì)于防潮防氧化設(shè)備的要求也是越來(lái)越高。目前來(lái)說(shuō)，普遍在外資廠商中的此類防潮柜、氮?dú)夤袷褂脼楦咭?。這也與其所生產(chǎn)出的產(chǎn)品的高品質(zhì)密不可分。
我司各種防潮防氧化設(shè)備皆以高性能高性價(jià)比為目標(biāo)而開(kāi)發(fā)的設(shè)備。在高性能防潮防氧化方面擁有行業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)。我司SDH快速超低濕防潮柜，MSD低濕烘烤箱、自產(chǎn)氮氮?dú)夤?、防潮柜性能提升模塊等，在業(yè)內(nèi)亦擁有領(lǐng)先技術(shù)，引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展潮流！詳情登陸我司網(wǎng)站了解或是咨詢我司相關(guān)人員。
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