SMT車間芯片受潮處理辦法
發(fā)布時(shí)間：2014年05月26日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：芯片的暴露是無(wú)法避免，受潮也就無(wú)法避免。那么，在SMT車間中，當(dāng)芯片受潮之后應(yīng)該如何處理？
關(guān)鍵詞：SMT車間 防潮柜 防潮箱 氮?dú)夤?/strong>
尚鼎除濕撰：SMT車間中，IC、BGA等集成電路芯片的使用是越來(lái)越普遍。隨著對(duì)集成電路等芯片的了解，同仁們對(duì)于芯片的受潮問(wèn)題也是越來(lái)越看重。對(duì)芯片的防潮除濕工作也是越來(lái)越謹(jǐn)慎。但芯片的暴露是無(wú)法避免，受潮也就無(wú)法避免。那么，在SMT車間中，當(dāng)芯片受潮之后應(yīng)該如何處理？如何使用防潮柜？MSD烘烤箱？
IC、BGA等集成電路芯片的受潮，是由于芯片是由不同的集成部分組成，不同的組成之間，無(wú)可避免地會(huì)存在微小的縫隙。這些縫隙雖小，但對(duì)于無(wú)孔不入的潮氣來(lái)說(shuō)，已經(jīng)足夠。當(dāng)芯片放置于普通車間環(huán)境時(shí)，潮氣就會(huì)通過(guò)濕度差的滲透，而慢慢滲透進(jìn)芯片內(nèi)部。這就是IC、BGA等集成電路芯片受潮的原因。
而當(dāng)芯片受潮達(dá)到一定程度之后，這個(gè)程度一般為超過(guò)芯片比重的0.1%wt，此時(shí)，當(dāng)芯片經(jīng)過(guò)回流焊或其它高溫工序時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部吸收的水份氣化，而擠開(kāi)芯片之間的結(jié)合部，造成芯片的膨脹。嚴(yán)重的會(huì)直接讓芯片爆裂。而沒(méi)有爆裂的芯片，在經(jīng)過(guò)完熱工序之后，芯片的各材料的膨脹系數(shù)不一，就會(huì)導(dǎo)致芯片冷縮之后的各材料之間的應(yīng)力失調(diào)。進(jìn)而導(dǎo)致芯片開(kāi)裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。
這些微小的損傷，則會(huì)對(duì)芯片造成功能缺失或是后續(xù)的使用隱患及壽命的影響。這些種種不良，對(duì)追求品質(zhì)的今天，是個(gè)致命的影響。傳統(tǒng)以來(lái)，這些品質(zhì)問(wèn)題，就是山寨產(chǎn)品與正牌產(chǎn)品的區(qū)別之處。目前仍有不少SMT車間不注意這些問(wèn)題，而導(dǎo)致所生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量一直為人們所詬病。
這也就是為什么同仁們?cè)絹?lái)越看重芯片防潮除濕的原因。其它芯片的受潮是可以通過(guò)防潮柜防潮箱干燥柜在一定程度上的避免。但芯片無(wú)可避免會(huì)上線，也就無(wú)可避免受潮。即然芯片會(huì)受潮，那么，受潮后的芯片該如何處理？
如何處理，就需要看看標(biāo)準(zhǔn)的文件。此方面，行業(yè)內(nèi)普遍是遵循IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)。如下：
以上兩表，IPC/J-STD-033的標(biāo)準(zhǔn)摘錄。這就是IC、BGA等集成電路濕敏器件對(duì)于受潮后的除濕處理方法。Table4-1則是芯片受潮后的通用烘烤除濕標(biāo)準(zhǔn)。采用MSD烘烤箱進(jìn)行適當(dāng)溫度適當(dāng)時(shí)間的烘烤，將會(huì)讓受潮后的MSD芯片變得干燥，而恢復(fù)其車間壽命。
而Table4-3，則是當(dāng)芯片受潮時(shí)間不超過(guò)一定的時(shí)間時(shí)，通過(guò)工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜的超低濕條件下的存儲(chǔ)而進(jìn)行干燥的標(biāo)準(zhǔn)。一般是不同級(jí)別也會(huì)有不同的濕度及時(shí)間要求，通過(guò)工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜的超低濕存儲(chǔ)5倍或是10倍的暴露受潮時(shí)間，則會(huì)干燥芯片，恢復(fù)其車間壽命。
而至于MSD烘烤箱與工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜除濕柜的詳細(xì)使用方法及標(biāo)準(zhǔn)，可參考我司其它相關(guān)技術(shù)文章！
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