手機(jī)生產(chǎn)中IC、BGA等MSD的防潮防護(hù)
發(fā)布時(shí)間：2013年03月05日 點(diǎn)擊數(shù)：
手機(jī)生產(chǎn)中IC、BGA等MSD的防潮防護(hù)
手機(jī)生產(chǎn)廠家現(xiàn)在是越來越多。手機(jī)的集成度越來越高以及智能手機(jī)的普及，導(dǎo)致了在手機(jī)上的IC、BGA等器件的功能越來越強(qiáng)大，集成度也是越來越高。這也就意味著這些IC、BGA等器件的潮濕敏感級(jí)別也是越來越高。
IC、BGA等潮濕敏感級(jí)別的提高，也就意味著對(duì)防潮要求的提高。
首先是MSD的防潮存儲(chǔ)設(shè)備--防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）的應(yīng)用。在手機(jī)生產(chǎn)工廠中，傳統(tǒng)的防潮柜使用是10%RH以下即可。而在現(xiàn)在的手機(jī)生產(chǎn)工廠中，大部份MSD的存儲(chǔ)都已使用5%RH以下的濕度的防潮箱。此外，也開始對(duì)防潮箱的除濕速度進(jìn)行要求。主要是依照防潮箱可以恢復(fù)MSD車間壽命的IPC標(biāo)準(zhǔn)。一般要求防潮箱從50%RH降至10%RH的時(shí)間在15分鐘。
其次是MSD的烘烤干燥方面。由于傳統(tǒng)的高溫烘烤除濕對(duì)元器件的老化及壓力差損傷有較大的影響。故現(xiàn)在在手機(jī)生產(chǎn)中，一些高級(jí)別的IC、BGA就需要采用中低溫低濕烘烤箱進(jìn)行烘烤干燥。采用的標(biāo)準(zhǔn)也是IPC中的規(guī)定，主要是90℃+5%RH與40℃+5%RH這兩個(gè)中低溫低濕烘烤。中低溫低濕烘烤的應(yīng)用，可很大程度上減少IC、BGA等潮濕敏感器件的老化現(xiàn)象及潮氣壓力差損傷現(xiàn)象。對(duì)提高手機(jī)的品質(zhì)發(fā)輝巨大的作用！
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