芯片為什么不要烘烤
發(fā)布時(shí)間：2014年10月21日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：對MSD芯片的防護(hù)已成為工廠中不可或缺的一部分。隨著對芯片的深入了解，一些同仁們也接觸到芯片不要進(jìn)行烘烤的概念。而這一概念卻恰恰與芯片傳統(tǒng)使用的烘烤除濕方式相悖。那么，芯片為什么不要烘烤呢？
關(guān)鍵詞：烘烤 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：IC、BGA、QFP等MSD芯片，由于其結(jié)構(gòu)決定了其容易吸潮。沒放入防潮箱的芯片容易吸潮，而吸潮后的芯片，容易在貼片生產(chǎn)線中產(chǎn)生不良。對MSD芯片的防護(hù)已成為工廠中不可或缺的一部分。隨著對芯片的深入了解，一些同仁們也接觸到芯片不要進(jìn)行烘烤的概念。而這一概念卻恰恰與芯片傳統(tǒng)使用的烘烤除濕方式相悖。那么，芯片為什么不要烘烤呢？
先來了解下MSD芯片進(jìn)行烘烤的作用。MSD芯片的烘烤，是利用水能在加熱狀態(tài)下逐漸蒸發(fā)這一原理，通過對芯片的加熱，來進(jìn)行對受潮芯片的除濕。芯片的烘烤，可以快速地將芯片內(nèi)部的水份去除，達(dá)到保證上線前芯片干燥的作用。進(jìn)而避免芯片受潮在后續(xù)工序上導(dǎo)致的不良。
而芯片受潮之后的不良，主要是在貼片之后的回流焊過焊過程中，由于芯片的內(nèi)部的水分過多，在回流焊的高溫之下，其水分成為氣體，而導(dǎo)致體積急劇增大，進(jìn)而導(dǎo)致芯片內(nèi)部產(chǎn)生膨脹。膨脹到一定程度之后，就會(huì)直接讓芯片爆裂。而沒有爆裂的芯片，也容易在熱脹冷縮之后，產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等現(xiàn)象。這些都是會(huì)產(chǎn)生不良的問題點(diǎn)。
而傳統(tǒng)以來一直使用的芯片上線前的烘烤干燥，其實(shí)也是有一定程度上會(huì)導(dǎo)致上述問題的一個(gè)工序。當(dāng)烘烤的溫度超過100℃時(shí)，水分就達(dá)到了沸騰點(diǎn)，而基本完全汽化。此時(shí)上述的膨脹后導(dǎo)致的問題點(diǎn)同樣會(huì)產(chǎn)生。只不過膨脹的程度可能沒那么大，爆米花的現(xiàn)象一般較少產(chǎn)生。但微裂紋等這些不良，則容易伴隨烘烤而產(chǎn)生。
而對于越來越追求品質(zhì)的電子產(chǎn)品中，這些微損傷，可能暫時(shí)不會(huì)產(chǎn)生問題，但在后續(xù)的使用過程中，卻是容易產(chǎn)生功能失效、壽命不長等問題點(diǎn)。這對于產(chǎn)品的長遠(yuǎn)發(fā)展同樣是個(gè)重大的問題。
至此，也就可以理解為什么一些同仁會(huì)收到芯片不要使用烘烤的建議了。
理想的芯片處理方式，是將芯片進(jìn)行保證在拆封后立刻使用，不讓芯片有過多的受潮時(shí)間。進(jìn)而跳過受潮環(huán)節(jié)，保證品質(zhì)。
而實(shí)際的使用過程中，可能會(huì)存在或這或那的原因而導(dǎo)致有不少芯片無法及時(shí)上線。如果芯片裸露環(huán)境中時(shí)間過長，就會(huì)導(dǎo)致受潮超標(biāo)。此時(shí)，就應(yīng)該將MSD芯片放入專用的工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜中。拆封后的MSD芯片，只要放入相對應(yīng)濕敏級(jí)別要求的濕度以下，則可以很好的防止芯片的受潮，而當(dāng)工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜的使用得當(dāng)之后，不單止可以讓芯片很好地防潮。更可以讓芯片進(jìn)行一定的干燥作用。且沒有高溫烘烤所帶來的各種不良影響。
但實(shí)際上，"芯片不要烘烤"這一概念也并不是說芯片一定不要烘烤。在一些工廠中，也會(huì)存在芯片無法管控而導(dǎo)致芯片受潮嚴(yán)重的情況。此時(shí)也是不得不對芯片進(jìn)行烘烤除濕。而“芯片不要烘烤”，其實(shí)是盡量避免芯片進(jìn)行高溫烘烤?？梢赃x用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來的膨脹。
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